CoWoS产能可能超出预期 小摩续评台积电(TSM.US)为“增持”

根据XM外汇官网APP报道，增持摩根大通对台积电(TSM.US)维持“增持”评级，产出预目标价设定为1275元新台币。可能超小摩预计台积电的摩续CoWoS产能到2026年底将达到每月9.5万片（12英寸晶圆等效），并在2027年底进一步增长至11.2万片，评台这一预测较之前有显著提升。积电

小摩指出，增持这一产能扩张主要得益于AP8工厂的产出预产能建设按计划进展（预计2026年中投入生产），以及英伟达、可能超博通和AMD等主要客户需求的摩续持续增加。

值得注意的评台是，自2026年下半年起，积电非AI产品（如Venice CPU、增持Vera CPU）的产出预全栈CoWoS封装订单将逐步转向OSAT合作伙伴（以日月光为主），这意味着台积电将更加专注于CoW（Chip-on-Wafer）的可能超产能分配，而oS（on-Substrate）环节将继续由日月光负责。

博通成为增速最快的客户

预计博通在2026年的CoWoS产量将达到18.5万片，同比增长93%，主要受到谷歌TPU项目需求的驱动。摩根大通预计2026年TPU出货量将达到250万台（同比增长38%），同时Meta的首款CoWoS基ASIC（Athena）和OpenAI的ASIC项目也将大幅推动需求增长。若考虑到博通内部网络芯片的需求，其实际需求有可能突破20万片。

英伟达需求超出预期

由于Rubin芯片的尺寸增大和B300需求强劲，英伟达在2026年上半年Blackwell系列的需求仍将保持韧性。预计2026年Rubin GPU的产量约为290万台，由于封装尺寸增大（每片CoWoS晶圆的切割芯片数降至9颗），这将进一步推动下半年CoWoS的需求增长。英伟达预计2036年AI GPU的总产量将达到630万台，但基于CoWoS的芯片对华出口仍将受到限制。

AMD增长动力转变

AMD的CoWoS需求在2025年保持稳健，但预计在2026年将因MI400/MI450系列和Venice CPU（采用HBM和CoWoS-S封装）的推出而迎来增长。MI350的需求趋势良好，但MI400/450（采用CoWoS-L）的采纳进度仍为关键变量。此外，AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在高端游戏GPU和服务器/PC CPU的应用。