新股前瞻|三大优势推动，北京君正年入40-50亿元的“A+H”故事值得期待?

“A+H”阵营又将迎来一位重要参与者。A+H

9月15日，新股芯片领域的前瞻期待佼佼者北京君正(300223.SZ)向港交所提交招股书，计划在香港主板上市，大优动北独家保荐人为国泰君安国际。势推

该公司是京君全球领先的“计算+存储+模拟”芯片提供商，针对汽车电子、正年值工业医疗、入亿AIoT及智能安防等领域，故事提供高性能、A+H低功耗的新股计算芯片和高质量、高可靠性的前瞻期待存储芯片，多种类、大优动北高规格的势推模拟芯片。根据弗若斯特沙利文的京君数据，截至2024年，北京君正在利基型DRAM、SRAM和NOR Flash等领域拥有显著市场地位。

2011年，北京君正成功上市，并成为“嵌入式CPU第一股”。截至9月19日收盘，其A股总市值为394.24亿元。这次在港股市场的表现值得期待。

年入40-50亿元，业绩波动较大

北京君正采用无晶圆厂模式，专注于芯片研发与设计，并与晶圆代工厂和封测厂合作，确保高制造水平和业务扩展性。公司提供结合芯片、硬件、软件及算法的一体化解决方案，广泛满足各种应用场景需求。

从产品结构来看，北京君正的产品分为三大类：计算芯片、存储芯片和模拟芯片。2025年上半年，存储芯片收入占比达到61.6%，成为主要收入来源，其余的计算芯片和模拟芯片分别占26.9%和10.8%。

不过，由于行业周期性波动，北京君正近三年的业绩出现下滑。招股书数据显示，2022至2024年，公司营收分别为54.12亿元、45.31亿元及42.13亿元，逐年递减；2025年上半年，营收为22.49亿元，同比减少6.7%。净利润同样表现不佳，但预计2025年上半年回升至2.02亿元。

尽管盈利水平波动，但仍保持较高水平。期间毛利率分别约为33.42%、35.49%、34.97%、34.22%；净利率分别为14.39%、11.38%、8.65%、8.97%。

根据弗若斯特沙利文的资料，2022年半导体行业进入低迷期，库存增加和定价压力影响了许多企业的业绩。2024年第二季度后，随着终端市场需求复苏，北京君正可以借机恢复业绩。

有利于发展的三大优势

芯片的终端应用范围广泛，包括汽车、工业、医疗及消费电子，构成数字经济的核心基础。近年来，人工智能和云端算力的需求快速增加，推动汽车电子扩张，这些新兴领域有望成为行业增长的新引擎。

根据弗若斯特沙利文的信息，全球芯片市场预计从2020年的3562亿美元增长到2024年的5153亿美元，复合年增长率达到9.7%。未来市场将持续扩张，2029年市场规模将达到约9003亿美元，2025至2029年的复合年增长率为11.0%。

在这一背景下，北京君正的三大优势将助其更好地把握行业发展机遇。一方面，通过“处理器+存储芯片”的双轮驱动，增强了业务增长动能。其MIPS架构嵌入式CPU在国内处于领先地位，广泛应用于各类IoT设备。

另一方面，在收购美国ISSI后，北京君正已成为全球领先的汽车存储芯片供应商，进一步提升了公司的盈利能力和竞争力。汽车“新四化”趋势则为存储芯片需求提供了持续增长的动力。

此外，自主创新的CPU技术能力也帮助公司建立了技术壁垒，尤其在AIoT产品领域。综合来看，北京君正这次赴港上市具备较强的投资价值，但由于半导体行业的高技术门槛和周期性波动，投资者需关注相关风险和机遇。