XM外汇官网APP获悉,国泰国泰海通的海通华研究报告指出,国产AI算力有望继续提升,发布建议关注相关标的最新展。华为已公布最新的昇腾I算昇腾AI芯片路线图,计划在2026年第一季度推出全新昇腾950PR芯片,芯片续并在2028年第四季度推出昇腾970。线力同时,图国华为将全面开放超节点技术,望持提供灵衢协议和超节点参考架构,国泰支持产业界自主研发相关产品和部件。海通华此外,发布华为将开放多种超节点基础硬件,最新展以便客户和合作伙伴进行增量开发。昇腾I算
国泰海通的芯片续主要观点包括:
华为的最新计划显示,2026年第一季度将推出昇腾950PR和950DT芯片,2027年第四季度将推出昇腾960,2028年第四季度推出昇腾970芯片。
1. 路线图指出,华为在2025年第一季度已发布昇腾910C。接下来,2026年将推出昇腾950PR,以及2027年和2028年的新型号。
2. 从昇腾950PR开始,芯片将搭载华为自研的HBM,昇腾950使用HiBL1.0,950DT升级至HiZQ2.0。
3. 昇腾970的算力达4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4),互联带宽为4TB/s,HBM内存容量为288GB,带宽14.4TB/s,预计与英伟达的产品相比将具备竞争优势。
全球最强的超节点Atlas 950 SuperPoD预计将在2025年第4季度上市。
1. 截至2025年9月,CloudMatrix 384超节点已部署超300套,为20多家客户提供服务。
2. Atlas 950 SuperPoD预计在2025年发布,而新一代的Atlas 960 SuperPoD预计在2027年推出。
3. 这两款产品支持8192和15488张昇腾卡,在指标上全面领先,将在未来几年内保持全球顶尖算力。
4. 华为还推出了Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster这两款超节点集群,规模超过50万卡和达百万卡,堪称世界最强算力集群。
5. 华为还计划于2026年第一季度推出基于鲲鹏950开发的通算超节点TaiShan950 SuperPoD。
华为在硬件和软件方面全面开放,以构建全场景算力基础。
1. 华为全面开放超节点技术,提供灵衢协议和硬件,支持行业进行自主开发,方便设计基于灵衢的产品。
2. 灵衢操作系统的所有组件也将开源,组件代码将逐步融入多个开源社区,用户可以根据需求整合源代码或直接集成。
风险提示:
可能存在技术更新不如预期、生态发展滞后以及下游需求不足的风险。
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