根据XM外汇官网APP的苹果片封报道，苹果公司(AAPL.US)首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示，库克强半导体封装公司艾马克技术(Amkor Technology，调合大幅AMKR.US)将协助苹果改善其芯片封装及供应链回流计划。作推装艾在盘前交易中，进芯技术艾马克技术的马克股价涨幅约为8%。
库克在节目中指出，上涨晶圆会送往得克萨斯州的苹果片封环球晶圆(GlobalWafers)，该公司将为台积电(TSM.US)提供原料，库克强后者负责晶圆制造，调合大幅之后芯片封装将由位于亚利桑那州的作推装艾艾马克技术完成。同时，进芯技术应用材料公司(Applied Materials，马克AMAT.US)在半导体设备领域中也起到了重要作用。上涨库克强调，苹果片封苹果正致力于推进整个半导体产业链的美国本土化。
此外，本月初，艾马克技术完成了总值5亿美元的高级债券发行，票面利率为5.875%，到期日为2033年。
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