XM外汇官网APP获悉，激增美国银行指出，助推受人工智能(AI)需求激增的半导推动，预计到2027年，体行突破全球半导体销售额将达约1万亿美元，业美银预此预测显著高于之前的测年8600亿美元。
在致客户的市场报告中，分析师表示：“我们认为，规模存储芯片（包括高带宽内存HBM、美元通用型DRAM及NAND闪存）和数据中心/Ai相关组件的激增增长前景强劲，而消费电子/汽车领域的助推表现则可能略微抵消总体增长。”
分析师进一步补充：“……我们仍然乐观于当前AI基础设施建设的半导韧性，这一轮的体行突破行业周期将强于以往任何时期，因此对AI相关资本支出持积极看法。业美银预”
具体而言，测年美国银行预测2025、2026及2027年的行业销售额将分别达到7450亿、8700亿和9710亿美元，这些数据比之前的预期上调了约3%至6%。若不考虑存储芯片，2025-2027年的销售额预计分别为5380亿、6210亿和7060亿美元。
该行还重申了在半导体领域的五大推荐股票：英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集团(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，认为这些公司能够最佳地受益于“数据中心和存储支出的强劲前景”。
此外，美国银行的分析师更新了对半导体设备支出的预测，预计2025至2027年的支出将分别达到1180亿、1280亿和1380亿美元。尽管2026和2027年的增速可能放缓，但这与该行对未来几年芯片设备支出将实现“可持续”增长的观点一致。
分析师表示：“从长远来看，我们认为半导体行业的资本支出密集度将保持在14%-17%之间，高于13%的历史平均水平100-400个基点。这一变化主要源于半导体制造工艺的复杂性显著提升。预计数据中心/Ai领域的支出将增加，而消费电子/汽车领域的支出则会下降。”
最后，分析师强调：“我们的新行业模型显示，存储芯片及数据中心/Ai领域将迎来更快的增长，而消费电子、个人电脑、智能手机和汽车市场的复苏却会缓慢，这将对整体增长形成小幅抵消。值得一提的是，我们预测2025年服务器（仅含芯片）和有线基础设施等与数据中心相关的组件同比增速将分别达到55%和28%；随着2026-2027年行业进入更广泛的周期性复苏，所有终端市场的同比增速预计将进一步回升。”
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